മെച്ചപ്പെടുത്തിയ പതിപ്പ് ഡെസ്ക്ടോപ്പ് ഹോസ്റ്റ് ഗ്രാഫിക്സ് കാർഡ് സിപിയു എയർ കൂൾഡ് റേഡിയേറ്റർ സിപിയു കൂളർ ആറ് കോപ്പർ ട്യൂബ് മ്യൂട്ട് മൾട്ടി-പ്ലാറ്റ്ഫോം

മിന്നുന്ന പ്രകാശ പ്രഭാവം!

വർണ്ണ സ്വാതന്ത്ര്യം ആസ്വദിക്കാൻ 120 എംഎം ഡാസിൽ ഫാൻ ഉള്ളിൽ നിന്ന് തിളങ്ങുന്നു

PWM ഇന്റലിജന്റ് താപനില നിയന്ത്രണ ഫാൻ.

സിപിയു താപനിലയിൽ സിപിയു വേഗത സ്വയമേവ ക്രമീകരിക്കപ്പെടുന്നു.

സൗന്ദര്യാത്മക ആകർഷണത്തിന് പുറമേ, ഡാസിൽ ഫാൻ PWM (പൾസ് വിഡ്ത്ത് മോഡുലേഷൻ) ഇന്റലിജന്റ് ടെമ്പറേച്ചർ കൺട്രോളും ഉൾക്കൊള്ളുന്നു.

സിപിയു താപനിലയെ അടിസ്ഥാനമാക്കി ഫാനിന്റെ വേഗത സ്വയമേവ ക്രമീകരിക്കപ്പെടുന്നു എന്നാണ് ഇതിനർത്ഥം.

CPU താപനില വർദ്ധിക്കുന്നതിനനുസരിച്ച്, കാര്യക്ഷമമായ തണുപ്പിക്കൽ നൽകുന്നതിനും ഒപ്റ്റിമൽ താപനില നില നിലനിർത്തുന്നതിനും ഫാനിന്റെ വേഗത അതിനനുസരിച്ച് വർദ്ധിക്കും.

ഇന്റലിജന്റ് ടെമ്പറേച്ചർ കൺട്രോൾ ഫീച്ചർ, സിപിയുവിൽ നിന്നുള്ള താപം ഫലപ്രദമായി ഇല്ലാതാക്കുന്നതിന് ആവശ്യമായ വേഗതയിൽ ഫാൻ പ്രവർത്തിക്കുന്നുവെന്ന് ഉറപ്പാക്കുന്നു, അതേസമയം ശബ്ദവും വൈദ്യുതി ഉപഭോഗവും കുറയ്ക്കുന്നു.കൂളിംഗ് പ്രകടനവും മൊത്തത്തിലുള്ള സിസ്റ്റം കാര്യക്ഷമതയും തമ്മിലുള്ള സന്തുലിതാവസ്ഥ നിലനിർത്താൻ ഇത് സഹായിക്കുന്നു.

HDT കോംപാക്ഷൻ ടെക്നിക്!

സ്റ്റീൽ പൈപ്പിന് സിപിയു പ്രതലവുമായി സീറോ കോൺടാക്റ്റ് ഉണ്ട്.

തണുപ്പിക്കൽ, ചൂട് ആഗിരണം പ്രഭാവം കൂടുതൽ പ്രാധാന്യമർഹിക്കുന്നു.

എച്ച്ഡിടി (ഹീറ്റ് പൈപ്പ് ഡയറക്റ്റ് ടച്ച്) കോംപാക്ഷൻ ടെക്നിക് എന്നത് ഒരു ഡിസൈൻ സവിശേഷതയെ സൂചിപ്പിക്കുന്നു, അതിൽ ചൂട് പൈപ്പുകൾ പരന്നതാണ്, ഇത് സിപിയു ഉപരിതലവുമായി നേരിട്ട് ബന്ധപ്പെടാൻ അനുവദിക്കുന്നു.ഹീറ്റ് പൈപ്പുകൾക്കും സിപിയുവിനും ഇടയിൽ ഒരു അടിസ്ഥാന പ്ലേറ്റ് ഉള്ള പരമ്പരാഗത ഹീറ്റ് സിങ്കുകളിൽ നിന്ന് വ്യത്യസ്തമായി, എച്ച്ഡിടി ഡിസൈൻ കോൺടാക്റ്റ് ഏരിയ പരമാവധിയാക്കാനും താപ കൈമാറ്റ കാര്യക്ഷമത വർദ്ധിപ്പിക്കാനും ലക്ഷ്യമിടുന്നു.

എച്ച്‌ഡിടി കോംപാക്ഷൻ ടെക്‌നിക്കിൽ, ഹീറ്റ് പൈപ്പുകൾ പരന്നതും സിപിയുവിനെ നേരിട്ട് സ്പർശിക്കുന്ന ഒരു പരന്ന പ്രതലം സൃഷ്ടിക്കുന്ന തരത്തിൽ രൂപപ്പെടുത്തിയതുമാണ്.ഈ നേരിട്ടുള്ള കോൺടാക്റ്റ് സിപിയുവിൽ നിന്ന് ചൂട് പൈപ്പുകളിലേക്ക് കാര്യക്ഷമമായ താപ കൈമാറ്റം അനുവദിക്കുന്നു, കാരണം അതിനിടയിൽ അധിക മെറ്റീരിയലോ ഇന്റർഫേസ് ലെയറോ ഇല്ല.സാധ്യമായ ഏതെങ്കിലും താപ പ്രതിരോധം ഇല്ലാതാക്കുന്നതിലൂടെ, HDT രൂപകൽപ്പനയ്ക്ക് മികച്ചതും വേഗത്തിലുള്ളതുമായ താപ വിസർജ്ജനം കൈവരിക്കാൻ കഴിയും.

ഹീറ്റ് പൈപ്പുകൾക്കും സിപിയു പ്രതലത്തിനും ഇടയിൽ ഒരു അടിസ്ഥാന പ്ലേറ്റ് ഇല്ലാത്തത് താപ കൈമാറ്റത്തെ തടസ്സപ്പെടുത്തുന്ന വിടവുകളോ വായു പാളിയോ ഇല്ല എന്നാണ്.ഈ നേരിട്ടുള്ള സമ്പർക്കം സിപിയുവിൽ നിന്ന് കാര്യക്ഷമമായ താപം ആഗിരണം സാധ്യമാക്കുന്നു, താപം വേഗത്തിൽ താപ പൈപ്പുകളിലേക്ക് വ്യാപിക്കുന്നതിനായി കൈമാറ്റം ചെയ്യപ്പെടുന്നുവെന്ന് ഉറപ്പാക്കുന്നു.

ഹീറ്റ് പൈപ്പുകളും സിപിയുവും തമ്മിലുള്ള മെച്ചപ്പെട്ട സമ്പർക്കം കാരണം എച്ച്ഡിടി കോംപാക്ഷൻ ടെക്നിക്കിൽ കൂളിംഗ്, ഹീറ്റ് ആഗിരണ പ്രഭാവം കൂടുതൽ പ്രാധാന്യമർഹിക്കുന്നു.ഇത് മികച്ച താപ ചാലകതയ്ക്കും മെച്ചപ്പെട്ട കൂളിംഗ് പ്രകടനത്തിനും കാരണമാകുന്നു.നേരിട്ടുള്ള സമ്പർക്കം ഹോട്ട്‌സ്‌പോട്ടുകൾ തടയാനും ചൂട് പൈപ്പുകളിലുടനീളം ചൂട് തുല്യമായി വിതരണം ചെയ്യാനും പ്രാദേശികവൽക്കരിച്ച അമിത ചൂടാക്കൽ തടയാനും സഹായിക്കുന്നു.